国际半导体产业协会（SEMI）指出，随着晶体管微缩逐渐逼近物理极限，先进封装正成为驱动芯片性能提升的重要路径。Chiplet、2.5D/3D封装、异构集成等技术快速发展，在AI、高性能计算、5G等应用需求带动下，先进封装正迎来新一轮产业机遇。

聚焦先进封装打造高标准洁净生产空间

      顺应产业升级趋势，越润集成电路（绍兴）有限公司启动下一代异构集成先进封装及DDIC项目，加速布局先进封装产业。作为高端芯片制造的重要环节，先进封装对洁净生产环境提出了更高要求，洁净度、防静电、防火、耐腐蚀及长期稳定运行能力，直接关系到产品良率和产线可靠性。

      围绕项目不同工艺区域的环境需求，AECiR艾思采用差异化围护系统配置策略，以铝蜂窝手工净化板、岩棉手工净化板及双玻镁岩棉手工净化板进行科学组合应用，实现核心洁净区、生产工艺区及辅助区域的精准匹配。

      在洁净性能、结构安全、消防安全及长期运行可靠性之间取得平衡，让空间环境更契合先进封装产线的运行需求，而非采用单一材料覆盖全部场景。

构建高可靠洁净空间支撑先进制造升级

      对于先进制造而言，洁净室早已不是简单的生产空间，而是保障产品良率、工艺稳定和持续运营的重要基础设施。未来，AECiR艾思将持续聚焦半导体领域，以更可靠的洁净室围护系统，为先进制造打造长期稳定的空间环境支撑。